SEMI S2
半導體安全設備規範
ISO 14067
產品碳⾜跡
產品⽣命週期之碳排放量計算
ISO 14025
產品環境宣告
產品環境績效的量化
選單
MTOET MT-S1000配置⾼功率⽔冷光能清洗主機，自動偵測溫度、濕度進行設備調節。最⼤輸出功率達1000瓦，24/7穩定清洗品質。
自動化系統搭配的手臂是日本FANUC M-20iD機械手臂，精密伺服控制，提升加減速的精度，穩定的清洗作業。
配置控制面板，一鍵輸入參數，簡化作業程序，搭配CCD監視器，可隨時監控清洗進度
全機依SEM MI S2 規範所製，光能清洗速度較傳統清洗平均減少95%以上，作業全程無須用水，解決了在清洗中所排放的各種污染。達到產能與環境的共同提升，使用最小的耗能，創造最好的效果。
過濾系統內建高功率的集塵設備並搭配真空過濾器，與清洗作業同步工作，回收率高達九成九以上。
設備整體是採用腔體式的設計，全清洗時全程保持負壓空間，不會有任何汙染物外洩的風險。
半導體安全設備規範
產品⽣命週期之碳排放量計算
產品環境績效的量化
產品⽣命週期之碳排放量計算
光能清洗速度較傳統清洗平均減少95%以上，簡單兩步驟即可完成清洗作業。清洗作業全程無須用水，解決了在清洗中所排放的各種污染。達到產能與環境的共同提升，使用最小的耗能，創造最好的效果。
MT-S1000光能清洗速度較傳統清洗平均減少95%，大幅提升產能。
清洗流程較傳統清洗更顯低耗能，使用最小的耗能，創造最好的效果
全機依半導體安全設備規範所製，作業內部保持負壓，以防指氣味外洩
清洗作業流程無須用水，解決了在工業清洗中所排放的各種污染
化學清洗後所造成的氧提升，代表結構有較大氧縫產生的情形。光能清洗後的含氧量較低，代表結構氧縫低且平整密實。 (光能清洗可依照需求調整參數，控制含氧量。)經MT-S1000清洗的石墨，除了有效清洗表面附著物以外，相較於傳統清洗比較，透過光能清洗不容易產生氧縫，讓含氧量降低，結構密度、電阻率提高。
光能清洗可依照不同的需求調整參數，透過能量的變化控制石墨含氧量。
除了石墨治具的使用壽命增加還能提升產能與良率效益，並減少廢水等污染的增加達到產能與環境的共同提升。
基底材料之表面處理裝置及其表面處理方法
APPARATUS FOR TREATING A SURFACE OF A BASE MATERIAL AND A METHOD FOR TREATING A SURFACE OF A BASE MATERIAL.
